创意电子宣布全球首款HBM4 IP成功投片，采台积电最新N3P制程

IT之家 4 月 2 日消息，台积电持股超 1/3 的台湾地区芯片服务企业 GUC 创意电子今日宣布，其成功利用台积电最先进 N3P 制程和 CoWoS-R 先进封装完成全球首款 HBM4 IP（IT之家注：包含控制器和 PHY 物理层）的流片。

创意电子的 HBM4 IP 支持高达 12Gbps 的数据传输速率。相较于 HBM PHY，流片成功的 HBM4 PHY 实现了 2.5 倍的带宽提升，并将功耗效率提升 1.5 倍，面积效率提升 2 倍，PPA 提升显著。

创意电子表示该企业通过创新的中介层布局设计，优化了 HBM4 IP 信号完整性与电源完整性两方面的表现，确保 HBM4 在各类 CoWoS 技术下皆能稳定运行于高速模式。

创意电子的 HBM4 IP 还整合了由以色列 proteanTecs 提供的互联监测电路，可提供 HBM 联机信号的可观测性与电气特性分析，进一步提升终端产品的实际运行能效与可靠度。

创意电子总经理戴尚义表示：

我们很自豪成为全球首家成功流片 12Gbps HBM4 控制器与 PHY IP 的公司。我们将持续致力于提供业界领先的 2.5D / 3D IP 与服务。通过整合 HBM4、UCIe-A 与 UCIe-3D IP，我们为半导体产业提供全面性的解决方案，以满足市场不断演进的需求。